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Laseranlagen für die Mikrobearbeitung

Laseranlagen für die Mikrobearbeitung Beispiel: LMBS UV-015-001-xy400z200-IA Merkmale: UV-Laser 335 nm Arbeitsfeld 350 mm x 350 mm Positioniergenauigkeit 1 µm Bearbeitungsdimensionen bis 5 µm automatische Bilderkennung mit Positionskorrektur Anwendung: Herstellung von Fotoschablonen Pinholes und Pinhole-Arrays Extrem feine Metallmasken 3D-Bearbeitung in Silizium, Keramik, Metall Feinste Glasbearbeitung Beschriften, Bohren, Schneiden Mikrostrukturen Anwendungsbeispiele LMBS_Geräteprogramm

Laseranlagen für die Mikrobearbeitung Beispiel: LMBS UV-150 Merkmale: UV-Laser 335 nm Arbeitsfeld 150 mm x 150 mm Positioniergenauigkeit 1,25 µm Bearbeitungsdimensionen bis 5 µm Anwendung: Herstellung von Fotoschablonen Pinholes und Pinhole-Arrays Extrem feine Metallmasken 3D-Bearbeitung in Silizium, Keramik, Metall Feinste Glasbearbeitung Beschriften, Bohren, Schneiden Mikrostrukturen Anwendungsbeispiele LMBS_Geräteprogramm